PACK工程师招聘 PACK硬件工程师招聘 创业之初 2023-01-14 23 1、1根据新产品开发编制电diàn池模块和电diàn池系统样品工艺和产品工艺2指zhǐ导现场，能够按照设计要求，完成新产品装配和编制pack各个工序操作规程chéng作业指zhǐ导书等工艺文件jiàn3熟悉软包电diàn池和硬壳电diàn池的pack装配工艺和测试工艺，熟悉焊接。2、pack结构工程chéng... 阅读全文
